Electronic Polymer
Solutions Provider

새로운 소재 기술로 더 스마트한 미래를 열어가겠습니다.
엡솔은 반도체, 디스플레이 등 첨단 산업에 최적화된 핵심 폴리머 소재를 개발하고, 기술 융복합을 통해 비즈니스 파트너의 성공에 기여합니다.

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엡솔의 가치

최첨단 폴리머 솔루션을 제공하는 글로벌 선도 기업

엡솔의 방향성

혁신적인 기술을 통해 비즈니스 파트너와 함께 성장하며, 더 나은 미래를 만들어갑니다.

Company

엡솔은 최첨단 소재 기술을 통해 반도체, 디스플레이 등 미래 산업의 혁신을 이끌어갑니다. 1990년부터 이어온 기술 축적을 바탕으로, 혁신적인 폴리머 솔루션을 제공하며 비즈니스 파트너와 함께 성장하고 있습니다.

주요 사업 분야
01.

반도체

반도체용 핵심 소재 및 솔루션 제공

02.

PCB

전자회로기판(PCB) 제조에 필요한 고기능성 재료 개발 및 공급

03.

디스플레이

고성능 디스플레이에 최적화된 소재 개발 및 생산

혁신을 향한 엡솔의 발자취

첨단 산업의 핵심을 꿰뚫는 엡솔의 독보적인 기술력,

미래를 향한 엡솔의 비전이 궁금하신가요?

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Technology

엡솔은 독자적인 기술력과 끊임없는 연구 개발을 통해 국내외 시장에서 독보적인 경쟁력을 확보하고 있습니다.

혁신적인 폴리머 소재 기술을 기반으로 고객 맞춤형 솔루션을 제공하겠습니다.

고분자 설계/배합/합성 기술

폴리이미드, 에폭시, 실리콘 기반의 첨단 고분자 소재를 직접 설계하고 배합하여 최적의 성능을 구현합니다.

공정 엔지니어링 및 제어 기술

제조 공정 전반에 걸쳐 정밀한 엔지니어링과 제어 기술을 적용하여 제품의 품질과 안정성을 극대화합니다.

Converting 기술

다양한 소재를 목적에 맞게 가공하고 변환하는 기술로, 복합적이고 까다로운 고객의 요구사항을 충족시킵니다.

Achievements

LLT, LOC

Lead Lock Tape(LLT)와 Lead On Chip(LOC)용 접착필름을 국내 최초로 개발

  • LLT 세계 2번째 개발, 양산
  • LOC 세계 3번째 개발, 양산

Coverlay, FCCL

Coverlay와 Flexible Copper Clad Laminate(FCCL)을 국내 최초로 개발 및 양산

  • 소재 기술의 새로운 기준 제시
  • 이외 다수 기술 개발 진행 중

Business

엡솔의 소재는 다양한 첨단 산업 분야에 적용되고 있습니다.

고기능성 소재

방열 시트, EMI 차폐 필름, 디지타이저 흡수 필름 등

디스플레이 관련 제품

PSPI, OLED 봉지재, OLED 공정용 압착 필름 등

FPCB 관련 제품

Bonding Sheet, Stiffener, Coverlay 등

반도체 관련 제품

Dicing Film, QFN Tape, TSV NCF, TSV TBF 등

R&D

엡솔은 끊임없는 R&D 투자와 독자적인 기술 개발을 통해 미래 소재 시장의 변화를 선도합니다.

FPCB

웨어러블 기기, 로봇 등 미래 기술에 적용될 복합적인 기능을 가진 FPCB 소재를 개발합니다.

2014 - Present

Flexible PCB Materials

반도체

고밀도, 고집적, 소형화, 고속전송을 위한 차세대 반도체 패키징 소재 기술을 선도하고 있습니다.

2017 - Present

Semiconductor Materials

디스플레이

고화질, 고신뢰성, 투명성을 갖춘 미래형 디스플레이를 위한 혁신적인 소재 기술을 연구합니다.

2014 - Present

Display Materials

정부 과제 수행

다양한 정부 과제 수행과 특허 보유로 입증된 엡솔의 기술력과 독보적인 경쟁력을 보여줍니다.

2002 - 2013

Government Projects